IGBT DBC

氮化铝AMB陶瓷基板使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。相比于传统的DBC基板，使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷 ...

活性焊铜工艺（AMB）是DBC工艺技术的进一步发展，工作原理为：在钎焊电子浆料中加入少量的活性元素（Ti，Zr，V，Cr等），采用丝印技术印刷到陶瓷基板上，其上覆盖无氧铜后 ...

... 在大功率的功率模組散熱絕緣基板，則採用用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽基板。主要產品種類: DCB 基板（ 直接覆銅），AMB基板（活性金属釺焊產品應用IGBT 功率 ...

特別是活性金屬釺焊（Active Metal Bonding，AMB）陶瓷覆銅板具有獨特的耐高低溫衝擊失效能力，已成為新一代半導體（SiC）和新型大功率電力電子器件的首選 ...

功率半导体基板. Power Electronic DCB & AMB Substrates. 一般来说，应用热电致冷器制造技术的散热用绝缘基板线路板方面，低功率的家电产品和PC等产品中大多使用...